문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 AMD RYZEN 시리즈 (문단 편집) ==== 2021~2023년 : 부진기 ==== 2021년 11월에 경쟁사의 [[인텔 코어 i 시리즈/12세대|12세대 코어 i 시리즈]]가 출시됐다. 이전 10세대, 11세대에 비해 구조적으로 상당히 많은 변경점이 있었고, 실제로 유의미한 클럭당 성능 향상이 이루어져 인텔 CPU의 개선을 확실히 보여주었다. 최상위 라인업 i9-12900K는 라이젠 9 5950X를 멀티스레딩 성능으로 다시 앞질렀다. 하지만 DDR5 SDRAM의 첫 적용, 비싸진 CPU, 보드, 메인 메모리의 가격, P-코어 & E-코어간 스레드 스케줄링 문제 등등 자잘한 단점들도 존재하여 라이젠 5000 시리즈를 완전히 압도하진 못했고, AMD도 가격 하락으로 대응하여 아직 라이젠은 건재함을 보여주고 있다. 다만 아직은 Non-K 모델과 i3 라인업, 중저가형 칩셋이 출시되지 않은 상황이고, 인텔도 공격적으로 아키텍처와 공정을 개선하기 시작했으므로, 라이젠도 이에 맞서 계속 성능을 올릴 필요가 있다. 물론 AMD도 놀고 있는 건 아니어서, 2022년 1월 5일에 하프 노드로 공정 개선된 라이젠 6000 시리즈와 풀 노드로 공정 미세화 및 새로운 마이크로아키텍처로 전환될 라이젠 7000 시리즈를 동시에 발표했다. 6000 시리즈는 Zen 3의 전력 관리 기능을 개선한 Zen 3+ 마이크로아키텍처 기반이고, 모바일(노트북) 전용이다. 7000 시리즈는 완전히 새로운 세대인 Zen 4 마이크로아키텍처 기반이고, 데스크탑 및 모바일(노트북) 겸용이다. 그 외에 기존 CCD 내부의 32 MB L3 캐시 메모리에 64 MB 3D V-Cache가 추가 적층된 라이젠 7 5800X3D도 발표했다. 역사를 되짚어보면, 2017년 라이젠 1000 시리즈가 등장했을 때는 인텔과 대등한 렌더링 및 인코딩 성능에서 겨룰 수 있다 정도의 포지션이었으나, MCM 등의 기술을 통해 많은 코어를 저렴한 비용에 제공하고, 지속적으로 개선되는 미세공정의 도움을 크게 받았다고 볼 수 있다. 2014년 5세대 브로드웰을 통해 14nm 공정을 들여온 인텔은 2021년 말에서야 12세대로 14nm 미세공정 시리즈를 간신히 끝내는데 성공한걸 보면 대비가 된다. 7세대까지 상위 라인업까지 4코어로 버티고, 이후에도 코어수를 늘리는데 어려움을 겪는 모습을 볼 수 있다. 같은 시기에 경쟁사도 이미 런칭했던 12세대 코어 i 시리즈에서 아직 투입되지 않은 하위 라인들을 대거 투입하면서, AMD가 취했던 라이젠 5000 시리즈의 가격 인하 전략이 점점 먹히지 않게 됐다. 4월 초에 하위 라인들을 뒤늦게 투입하면서 경쟁사의 하위 라인들을 견제하려는 듯 했지만, 라이젠 7 5700X, 라이젠 5 5600 말고는 성과가 없어서 엔트리 라인은 경쟁사에게 완전히 패배하게 됐다. 그나마 다행인 점은 4월 중순에 투입된 라이젠 7 5800X3D가 게임 성능만큼은 경쟁사의 최상위 라인인 i9-12900K와 12900KS 사이의 모습을 보여주면서 3D V-Cache의 잠재력을 널리 알려지게 됐다. 하지만, 캐시 의존도가 낮은 작업에서는 여전히 밀려서 라이젠 7000 시리즈 투입 압박은 점점 더 커졌다. 2022년 9월 하순에 라이젠 7000 시리즈가 정식 출시됐다. 이전 시리즈가 14년만에 경쟁사의 CPU 성능을 압도했던 5000 시리즈였기에 성공 가도를 이어받을 수 있을지 큰 주목을 받았지만, 기대에 못 미치는 미묘한 결과로 나왔다. 물론, 캐시 의존도가 낮은 작업에서는 AMD가 공언한대로 확실한 성능 향상을 보여주었지만, 게임 성능은 5개월 전에 먼저 투입된 라이젠 7 5800X3D와 큰 차이 없어서 임팩트가 약했고, 변경된 AM5 소켓의 히트스프레더 디자인과 전력 제한 상한선이 너무 높게 풀려진 탓에 안 그래도 높았던 CPU 쿨러 요구 사양이 더 높아져서, 'AMD CPU는 인텔보다 뜨겁다'는 인식을 더 고착화 시킨 꼴이 됐다. 도포된 서멀 그리스의 세척이 어려워지고, 경쟁사와는 다르게 DDR5 SDRAM 전용인데다, AM5 소켓에 대응되는 신규 보드들의 가격이 비싸짐으로 인해 접근성이 떨어진 것은 덤. [[설상가상]]으로, 경쟁사가 곧바로 [[인텔 코어 i 시리즈/13세대|13세대 코어 i 시리즈]]를 발표하고 10월 하순에 i9, i7 제품군 한정으로 12세대와 동결된 가격으로 내세우면서 캐시 의존도가 높은 게임과 캐시 의존도 낮은 작업 둘 다 밀리는 참패를 맞이할 수밖에 없었다. 2023년 1월 초에 AMD가 가성비 경쟁력을 확보하기 위해 라이젠 7000 시리즈의 하위 라인들을 투입했다. 기존 상위 라인보다 당연히 낮은 성능이지만, 전력 제한 상한선을 대폭 낮춘 덕에 게임 한정으로는 CPU 쿨러 요구 사양이 대폭 낮아져서 AMD CPU에 대한 고질적인 온도 문제 인식을 어느 정도 타파하게 됐다. 경쟁사도 같은 시기에 13세대 코어 i 시리즈의 하위 라인들을 대거 투입했지만 i7-13700(F)과 i5-13500 말고는 가성비 경쟁력이 약해서, AMD가 하위 라인 경쟁에서 약간의 우위를 보여주는 듯 했다. 하지만, 한때 엔트리 시장을 평정했었던 라이젠 3 3300X를 계승할 라이젠 3 제품군의 부재가 장기화 되면서, 결과적으로 서로 [[땅따먹기]]식으로 비기는 분위기가 됐다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기